壁仞科技已于今日在香港交易所发布公告，宣布启动配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将募集 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募集资金将达到 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。
成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的高科技公司，其核心业务是研发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在香港交易所挂牌上市，成为首家在港股上市的 GPU 企业，同时也成为 2026 年港股市场的第一只新股。
壁仞科技在公告中强调，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，正在持续推动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种市场趋势不仅拓展了公司的潜在市场规模，也使得公司下一代 GPGPU 产品的商业化进程比上市时预期的更为迅速。
本次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将进行如下分配：
- 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，具体包括人才引进、知识产权的开发与采购、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，涵盖客户样品提供、验证部署和工作负载优化。同时，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以响应市场向集成式集群解决方案转变的趋势，并扩大生产规模，增强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、有助于拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性的业务协同，以及估值合理且具有明确回报潜力的目标。
- 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司事务。
